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반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 식각장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 식각장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자공정 및 패키지 특성을 분석하여 아날로그 회로를 구성, 검증, 측정작업을 통해 최적의 아날로그 회로를 설계한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 상위수준의 모델 분석으로 설계사양을 정의하고, 소자개발을 고려한 시스템 레벨 사양을 결정하여 반도체 아키텍처를 설계한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 연삭장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 웨이퍼 연삭장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조공정을 위한 웨이퍼재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 웨이퍼재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 이온주입 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 이온주입공정을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 이온주입 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 이온주입장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자 제조기술 및 고객 요구 성능을 이해하고, 장비의 설치, 평가, 개선, 인증, 유지관리 활동으로 반도체 장비 및 공정의 신뢰성 향상을 지원한다.

반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

반도체공정기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료, 부품, 부분품, 장치를 이용한 구상설계, 상세설계, 부품역학 해석 및 검증을 통해 반도체장비의 기구장치를 연구·개발한다.

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.