주요 업무
수행 직무
- ▶ 작업표준서를 확인하여 그 작업에 필요한 장비와 공구를 미리 갖춰 둔다.
- ▶ 먼저 동박적층판이 어떤 구조이고 어떤 재질인지 파악한 다음, 단면 PCB나 양면 PCB를 제작하는 데 쓸, 동박이 입혀진 동박적층판을 준비한다.
- ▶ 재단기를 써서 동박적층판을 실제 작업에 쓰일 패널 크기로 자른다.
- ▶ 재단이 끝난 동박적층판은 모서리가 부드러워지도록 면취가공을 한다.
- ▶ 동박적층판 표면은 화학적 정면처리나 기계적 정면처리로 세정하여 배선 끊어짐과 단락 불량을 막는다.
- ▶ 기판 위에 배선패턴이 만들어지도록 D/F 같은 감광제를 이용해 PCB 기판의 화상형성공정을 진행한다.
- ▶ 동박 배선패턴은 부식레지스트를 이용하여 만든다.
- ▶ 흐름도에 맞춰 비아홀 매립·건조를 마치고 PSR을 도포한 다음, 노광·현상과 열경화 등을 거쳐 솔더레지스트 패턴을 만든다.
- ▶ 부품명과 부품위치 등을 나타내는 심벌마크를 PCB 위에 인쇄한다.
- ▶ 마지막 단계에서는 기판의 표면을 마감처리한다.
- ▶ PCB에 전원을 공급하려면 경도가 높고 도전성이 좋은 금·니켈·로듐 같은 금속으로 단자를 도금한다.
- ▶ 솔더레지스트와 심벌마크 인쇄를 마친 기판을 대상으로 외형과 부품삽입용 홀을 가공한다.
- ▶ 완성된 PCB를 물리적 검사와 전기적 검사로 살피고, 그 결과에 따라 불량 발생에 대처한다.
