외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시킨다.
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도장원·도금원의 고용은 큰 변화 없이 현 수준을 유지할 것으로 전망되지만, 반도체·스마트폰·전장기기의 고밀도 회로화로 ENIG 등 정밀 무전해도금 수요는 증가하고 있으며, 의료기기·항공·우주 분야의 고신뢰성 도금 수요도 성장세다 .[1] 국가뿌리산업진흥센터가 뿌리산업 시장조사·연구개발·인력양성을 지원하는 등 정부의 뿌리산업 활성화 정책이 이어지고 있어, 특수도금 분야의 숙련 인력 수요를 유지하는 요인으로 작용한다 .[2] 첨단 반도체 패키징 시장은 AI 반도체 수요 증가로 2025년 540억 달러에서 2031년 1,090억 달러로 연평균 14% 성장할 전망이어서, 관련 정밀 도금 공정 수요도 함께 확대될 것으로 예상된다 .[3]
무전해도금원은 산업안전보건법상 유해한 작업으로 지정된 도금 공정 특성상 도금조(도금탱크) 주변에서 산성·알칼리성 화학약품 및 금속 용액을 일상적으로 취급하므로 보호장갑·보안경·방진마스크 착용이 의무화되어 있다 .[4] 도금액 온도 유지와 실시간 농도 관리가 필요해 조업 중 설비에서 눈을 뗄 수 없으며, 환기 장치 가동 등 유해물질 노출 최소화 조치가 법적으로 요구된다 .[5] 도금작업은 산업안전보건법상 특수건강진단 대상 유해업무로 지정되어 있어, 근로자의 배치전·정기 건강진단이 법적으로 의무화되어 있다 .[6]
무전해도금 공정은 스마트폰·태블릿·자동차 전자 시스템에 사용되는 PCB의 회로 연결성과 납땜 신뢰성을 보장하여 일상 전자기기의 정상 작동에 기여한다. [7] 의료 기기·항공기·우주선의 부품 표면처리에도 활용되어 극한 환경에서의 내식성·내마모성을 확보함으로써 인명 안전과 직결된 제품의 품질을 지지한다. [8]
무전해도금은 1946년 Brenner와 Riddell이 처음 명명한 공정으로, 1980년대 PCB 제조에 무전해동도금이 도입되면서 전자산업 전반에 본격 적용되기 시작했다.[9]
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 공정은 PCB 표면에 니켈 5μm과 금 0.03μm를 순차 도금하여 산화 방지·우수한 납땜성·편평한 표면을 제공하며, HASL 대비 비용이 3~4배 높지만 고밀도 기판에서 필수 공정이다.[10]
도금작업은 「산업안전보건법」 제58조에 따라 유해·위험한 작업으로 분류되어 원칙적으로 도급이 금지되며, 승인받은 작업도 하도급이 제한된다.[11]
표면처리기능사는 학력·경력 제한 없이 응시할 수 있는 국가기술자격으로, 필기와 작업형 실기시험을 거쳐 취득한다.[12]
무전해도금은 전기도금과 달리 비도전성 소재(플라스틱·세라믹)에도 적용할 수 있어 MEMS·의료기기·항공 부품 등 복잡한 형상의 정밀 부품 표면처리에 활용된다.[13]
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