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경영·사무·금융·보험직

반도체장비구매관리자

반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

첨가물제조원

제조하고자 하는 빵에 맞는 적당한 당액을 만들거나 빵 속을 채우는 데 필요한 재료를 혼합·조리하는 설비를 조작·관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 6개월 ~ 1년

작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년

설치·정비·생산직

반도체칩절단공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩본딩장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체식각장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 식각장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체소자패키지검사장비공정연구원

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 보드설계연구원과 함께 소자패키지검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체식각장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 식각장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩몰딩장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 금속막증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 계측검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체연삭장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 연삭장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

경영·사무·금융·보험직

제품기획자(일반)

회사의 중장기 경영전략에 따라 도출된 제품의 개발계획에 따라 신제품 개발계획을 수립하고 개발에 필요한 사항을 관련 부서와 협의·조율하여 제품을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 4~10년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체세정장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 세정장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩몰딩장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

정밀화학합성제조관리자

도료, 접착제, 색소 등의 정밀화학 합성제품제조를 위해 생산계획에 따라 제조설비, 제조인력, 원재료 등의 자원을 활용하여 제조계획을 수립하고 품질규격에 따라 합성작업을 지시·감독하며 그 성과를 분석·관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 1~2년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 1~2년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체재료품질관리기술자

반도체 공정기술 및 고객의 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산을 위한 원료선정, 제조사양, 취급방법, 품질요구수준 등을 결정하고, 평가, 개선, 유지관리업무를 수행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

전자계측제어기술자

전자장비의 하드웨어 및 계측제어 설비의 개발방안을 연구하고, 관련 제품의 양산을 지원·감독한다.

평균 연봉 7000만원

만족도 좋음

워라벨 보통이하

평균 연봉: 7000만원 만족도: 좋음 워라벨: 보통이하

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

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