주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체금속막증착장비공정연구원은 금속막 증착 장비의 공정 파라미터(RF 파워·가스 유량·기판 온도·챔버 압력)가 박막 특성에 미치는 영향을 체계적으로 분석한다.
- ▶ 새로운 금속 소재(루테늄·코발트·몰리브데넘 등)에 적합한 장비 하드웨어 조건과 공정 레시피를 개발하고, 장비 간 공정 균일성(Tool-to-Tool Matching)을 확보한다.
- ▶ 장비 고장 분석, 부품 열화 추적, 예방보전 주기 최적화를 통해 양산 이관 가능한 공정 안정성을 확립한다.