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IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩절단장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩절단장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

수술대제작원

의료용 수술대를 제작하기 위하여 관련 부품을 제작·조립·조정한다.

작업 강도 보통

숙련기간 6개월 ~ 1년

작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩접합장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩접합장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩접합장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩접합장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체장비기구개발자

반도체공정기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료, 부품, 부분품, 장치를 이용한 구상설계, 상세설계, 부품역학 해석 및 검증을 통해 반도체장비의 기구장치를 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

경영·사무·금융·보험직

반도체장비구매관리자

반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체장비품질관리기술자

반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체칩절단장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩절단장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체이온주입장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

분병원

제품화된 약품을 분병하기 위하여 관련된 장비를 조작한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

IT·연구직 및 공학 기술직

공정장비설계기술자

제품제조에 사용되는 공정장비를 설계·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 4~10년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 광학 및 소프트웨어설계연구원과 함께 계측검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 계측검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩몰딩장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

경영·사무·금융·보험직

반도체제품기획관리자

반도체 시장변화 및 고객지원을 위해 소자개발비용 산정, 고객 수요분석, 제품성능 분석, 개발목표·일정, 인적·물적 자원운영 등 제반 계획을 수립하여 진행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 4~10년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩몰딩장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

내장재도료배합원

내장재 도장에 필요한 도료를 제조하기 위해 원료를 배합하고 교반한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

IT·연구직 및 공학 기술직

수정진동자개발자

휴대용 전화기, 무전기 및 각종 통신장비, 시계, 컴퓨터 등에 사용되는 수정진동자 및 발진기(진동을 발생시키는 장치)를 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 4~10년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년

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