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설치·정비·생산직

박막트랜지스터배향원

초기 세정 공정을 거친 컬러필터, TFT(Thin Film Transistor:박막트랜지스터) 기판의 액정분자에 방향성을 부여하기 위하여 배향막을 형성하고 소성하는 기기를 작동한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터봉지원

액정이 주입된 셀 내부 주입구를 봉지제로 봉합하는 기기를 작동한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터세정원

증착과정을 통해 만들어진 컬러필터와 TFT 글라스의 이물질을 제거하고 박막의 접착력 강화를 위한 초기세정과 현상, 식각, 박리 공정에서 세정 작업을 한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터셀절단원

합착공정을 거쳐 합착된 기판을 각각의 패널로 분리하기 위해 절단선을 형성하고 규격에 맞게 절단하는 기기를 작동한다.

작업 강도 보통

숙련기간 6개월 ~ 1년

작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터스페이스산포원

TFT와 컬러필터 기판 사이에 일정한 갭을 형성하도록 TFT에 스페이서를 일정 밀도로 산포하는 기기를 작동한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터식각원

감광물질(PR:Photo Resist)에 의해 가려진 부분(노광공정에서 자외선을 받지 않은 부분)을 제외한 증착막을 제거한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터실형성원

스페이서 산포된 TFT와 합착을 하기 위해 러빙과정에서 배향처리된 컬러필터의 배향막 위에 접착제인 실란트를 도포한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터액정주입원

셀의 내외부 압력차를 이용해 분리가 된 패널의 내부에 액정을 주입한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터증착원

기본적인 글라스 위에 절연체나 반도체 등을 얇게 도포하는 박막 형성 공정을 담당한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터편광판부착원

세정작업이 완료된 패널의 상하단에 편광필름(Polarizer Film)을 부착한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

박막트랜지스터협착원

실(Seal) 형성이 된 컬러필터 기판과 스페이서 산포가 된 TFT 기판을 정밀하게 합착하는 기기를 작동한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

반고형제의약품생산원

반고형제 의약품을 원활하게 생산하기 위하여 GMP 규정에 따라 제조조건 설정, 원료칭량, 반고형제 제조·충전, 선별·포장 등의 정해진 업무를 수행한다.

작업 강도 보통

숙련기간 1~2년

작업 강도: 보통 숙련기간: 1~2년

설치·정비·생산직

반도체FAB설비관리기술자

반도체장비 동작 및 제조공정을 위한 유틸리티 장치의 설치, 운전, 환경안전관리 및 사전예방정비, 공정가스, 화학약품, 금속재료 등의 저장, 취급, 응급조치 등 유지관리 업무를 수행한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체FAB시설운영기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 FAB 온도, 습도, 청정도 등의 클린룸 환경, 물류자동화, 운영프로그램 등 관련 시설을 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체사진현상장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 사진현상 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체소자패키지검사장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자패키지검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체연삭공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체장비기구조립원

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체장비전장조립원

반도체장비의 전장설계 도면을 기준으로 전원소자와 배선을 결정하고, 전기안전, 전원 용량 및 품질을 고려한 배선 등급을 결정하여 전장배선 작업을 수행한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체재료생산관리기술자

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산계획에 따라 원료, 부품, 장치 및 장비를 선정하고, 생산공정관리기법을 활용하여 납기, 생산성 향상을 지원한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

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