주요 업무
수행 직무
- ▶ 절단 성형된 유전체를 소성작업 시 부착되지 않도록 저장상자에서 분말가루를 섞는다.
- ▶ 배열기의 배열판에 분말이 묻어있는 유전체를 일정량 넣는다.
- ▶ 기계를 가동시켜 배열판의 지정 위치에 유전체가 삽입되게 한다.
- ▶ 규격 이하의 유전체나 파손된 유전체는 핀셋을 사용하여 제거한다.
- ▶ 기계를 정지시키고 배열판을 꺼내어 저장상자에 보관한다.
유전체 소성작업을 편리하게 하고 불량을 감소시키기 위하여 배열기를 이용하여 성형된 콘덴서 유전체를 배열한다.
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세계 MLCC 시장은 2030년까지 350억달러(약 45조7000억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다.[1] 학계에서는 초고유전상수 소재를 활용한 차세대 MLCC 개발 연구가 계속되고 있어, 고용량·초소형화 경쟁이 이어질 것으로 보인다.[2] 한국생산기술연구원은 중소·중견 제조기업의 생산기술 고도화를 지원하는 것을 임무로 삼고 있어, 전자부품 제조 현장의 기술 지원 기반도 갖춰져 있다.[3] 유전체 배열 공정 자체의 인력 수요를 따로 집계한 공식 통계는 아직 찾기 어렵다.
MLCC는 소형화가 진행되면서 0603·0402·0201 등 더 작은 규격의 칩까지 개발되고 있어, 규격 미달품이나 파손품을 육안·핀셋으로 골라내는 배열 공정의 정밀도 요구도 높아지는 추세다.[4] 반복적인 정밀 선별 작업이라 장시간 집중력이 요구된다.
MLCC는 '전자산업의 쌀'로 불릴 만큼 스마트폰·PC·자동차 등 첨단산업 전반에 필수적인 부품으로 평가된다.[5] 반면 그 유전체를 배열하는 현장 직무 자체가 조명받는 경우는 드물어, 이 직무만을 다룬 인지도·평판 조사는 따로 찾기 어렵다.
MLCC는 '전자산업의 쌀'로 불리며, 최신 스마트폰에는 1,000여개, PC에는 1,200개, 스마트TV에는 2,000개가 들어간다.[6]
삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 기술력을 갖고 있다.[7]
세계 MLCC 시장은 2030년까지 350억달러(약 45조7000억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다.[8]
MLCC는 BaTiO3를 기본으로 하는 유전체층과 니켈·구리 등 금속을 기본으로 하는 내부전극으로 구성되며, 한국·일본 선진업체는 0603·0402 소형칩은 물론 0201 크기까지 개발하고 있다.[9]
삼화콘덴서그룹은 MLCC 외에도 DCC·Bead·Inductor 등 다양한 수동부품을 함께 생산한다.[10]
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