브라운관 전면에 사용되는 패널마스크(panel mask) 내면에 형광체를 도포·노광·현상하여 막을 형성하는 일을 한다.
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첨단 반도체 노드가 2nm 이하로 미세화되면서 EUV 리소그래피가 핵심 기술로 자리잡아, EUV 장비 운용 전문 인력에 대한 국내외 수요가 지속 증가하는 추세다.[1] DUV 시스템은 로직·메모리·아날로그·자동차용 반도체 등 다양한 제품군에서 여전히 필수 장비로 활용되어, DUV 공정 운용 숙련자의 수요도 안정적으로 유지된다.[2] 인공지능·자율주행·고대역폭메모리(HBM) 수요 급증과 반도체 공급망 내재화 정책이 맞물려, 첨단 노광 공정 전문가의 처우와 사회적 가치가 지속 향상될 전망이다.
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반도체 팹은 365일 24시간 중단 없이 가동되는 특성상 노광원은 주간·야간·철야 3교대 순환 근무를 수행하며, 공정 장비 상태와 클린룸 환경 이상을 교대 인계 시 엄격히 보고해야 한다.[3] 방진복(클린수트)과 마스크를 착용한 채 온습도·기압이 정밀 제어되는 클린룸에서 근무하며, 고도의 집중력을 요구하는 정밀 공정 반복 작업으로 체력 관리가 중요하다. 글로벌 반도체 장비·제조 업계는 고급 기술 인력 확보를 위해 기술 전문가 경력 경로와 복지 강화를 체계적으로 추진하는 추세다.[4]
EUV·DUV 리소그래피 장비를 제조하는 글로벌 공급망의 핵심 기술을 현장에서 구현하는 역할로, 반도체 산업 전체의 기술 경쟁력과 직결되는 전문직이다.[5] 노광을 포함한 전공정 기술자들은 반도체 메모리·로직 칩 생산을 가능하게 하는 핵심 공정 생태계를 지탱하며, AI·전기차·스마트폰 등 첨단 산업 전반의 기술 인프라를 뒷받침한다.[6]
포토리소그래피에서 노광 광원의 파장이 짧을수록 미세한 회로선폭 구현이 가능하며, 현재 최첨단 반도체 칩 양산에 적용되는 극자외선(EUV) 광원의 파장은 13.5nm로 기존 불화아르곤(ArF) 광원(193nm)보다 14배 이상 짧다.[7] 네덜란드 기업 ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV 리소그래피 장비를 상용 생산하며, 삼성전자·TSMC·인텔 등 전 세계 주요 반도체 제조사 모두 ASML 장비에 의존하는 기술 독점 구조가 형성되어 있다.[8] ASML의 EUV 시스템은 플라즈마 기반 광원·다층 반사 미러·진공 챔버 등으로 구성된 초정밀 기계로, 연간 출하 대수가 극히 제한되어 장비 1대가 반도체 산업에 미치는 전략적 가치가 매우 높다.[9]
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