반도체칩몰딩장비기술자

수행 직무

• ▶ 장비설치 장소에 배관 시설 등을 준비하는데, 목적은 유틸리티 연결이고 활용하는 것은 반도체 칩 몰딩과 관련된 소재와 부품, 시설, 장치, 장비 그리고 공정 관련 기술이다.
• ▶ 칩몰딩장비 제조사가 로봇, 모터, 센서 등의 동작·위치를 교정하는 작업을 지원한다. 칩몰딩장비 제조사가 유틸리티와 부품, 장치, 모듈, 장비의 신뢰성을 평가하고 개선하며 인증하는 활동을 지원한다. 칩몰딩장비 제조사가 시스템의 입출력 동작을 점검하고 개선하는 작업을 지원한다. 칩몰딩장비 제조사가 모듈 조립과 유틸리티 연결, 공급, 시험평가를 하는 일을 지원한다. 칩몰딩장비 제조사가 기구동작과 성능을 평가하고 개선하는 작업을 지원한다.
• ▶ 기초 공정과 생산 공정을 평가하고 개선하며 인증하는 일을 지원하는데, 이는 칩몰딩장비의 공정신뢰성을 검증하는 평가를 위해서이다.
• ▶ 교육을 이수하는데, 그 내용은 칩몰딩장비와 관련된 소재와 부품, 시설, 장치, 장비의 기술 전반이다.
• ▶ 사용설명서를 이해하는데, 이는 칩몰딩장비 제조사가 제공한 것이며 이상발생조치와 사전예방 점검, 유지관리, 장비 조작에 관련된 항목을 담고 있다. 소재와 부품, 장치, 장비의 운영방법을, 각 항목의 시험·검증·개선 활동을 수단으로 삼아 반도체 조립기술·생산 환경에 적합하도록 규정한다. 규정한 운영방법을 문서화한다. 공정기술자와 반도체조립 제조원 모두에게 문서화한 운영방법을 공유한다.
• ▶ 반도체조립 제조원에게 교육을 실시해 조립기술을 응용한 생산 활동을 지원하는데, 교육의 목적은 규정된 문서 기준에 따라 장비를 운영할 수 있게 하는 것이다.
• ▶ 칩몰딩장비가 정상적으로 동작하고 운영되도록 하려는 목적에서, 소재와 부품, 장치에 대해 이상발생조치와 사전예방점검, 유지관리 등을 수행한다.
• ▶ 획득한 소재·부품·장치 기술(출처: 국내외 칩몰딩 관련 소재와 부품, 장비 업체)에 대해 시험 평가, 인증, 응용을 정기적으로 하는 방식으로 조립기술 원가절감과 개조개선 활동을 수행한다.