주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 웨이퍼 연삭에 쓰이는 소재·부품·시설·장치·장비·공정 기술을 활용한다. 장비를 설치할 장소에는 유틸리티를 연결하기 위한 배관 시설과 진동을 방지하는 바닥 패널 등을 마련한다.
- ▶ 연삭장비 제조사의 활동을 여러 방면에서 지원한다. 유틸리티의 연결과 공급, 시험평가 및 모듈 조립을 돕는다. 로봇·모터·센서 등은 동작과 위치의 교정을 지원하고, 기구동작 및 성능에는 평가·개선을 돕는다. 시스템 입출력 동작의 점검·개선과 유틸리티부터 부품·장치·모듈·장비까지의 신뢰성 평가·개선·인증도 지원 범위다.
- ▶ 공정신뢰성 검증 평가가 목적이며, 이를 위해 연삭장비의 기초 공정과 생산 공정을 평가·개선·인증하는 업무를 지원한다.
- ▶ 교육 대상은 연삭장비 분야의 소재·부품·시설·장치·장비 기술 전반이며, 이 교육을 이수한다.
- ▶ 연삭장비 제조사가 제공한 사용설명서를 이해한다. 설명서가 다루는 항목은 장비 조작과 유지관리, 사전예방을 위한 점검, 이상발생조치다. 각 항목별로 시험·검증·개선을 진행하며, 그 결과를 바탕으로 운영방법을 정한다. 운영방법은 소재와 부품, 장치와 장비에 관한 것이며 반도체 조립기술 및 생산 환경에 적합해야 한다. 규정한 방법을 문서로 만들고 반도체조립 제조원과 공정기술자에게 공유한다.
- ▶ 반도체조립 제조원을 대상으로 장비 운영방법 교육을 실시한다. 교육은 규정된 문서를 기준으로 하며 조립기술 응용 생산 활동을 지원하기 위한 것이다.
- ▶ 소재와 부품, 장치에 대해 유지관리와 사전예방점검, 이상발생조치 등을 수행하여 연삭장비의 정상 동작 및 운영을 뒷받침한다.
- ▶ 국내외의 연삭 관련 업체 중 소재·부품·장비 업체에서 소재·부품·장치 기술을 획득한다. 이 기술을 정기적으로 시험 평가하고 인증·응용한다. 이를 활용해 조립기술을 개조개선하고 원가를 절감하는 활동을 수행한다.