•반도체 식각 공정은 1970년대 초 5마이크로미터 이하 선폭을 화학적 습식 방식으로는 구현할 수 없게 되자 플라즈마 기반 건식 식각이 도입·보급되면서 현재 반도체 전공정의 핵심으로 자리 잡았다. 오늘날 128단 이상의 3D 낸드플래시 제조에서는 한 번의 식각 공정으로 100개 이상의 층을 수직으로 뚫어야 하는 고종횡비(High Aspect Ratio) 기술이 요구되며, 이는 식각장비기술자가 다루는 핵심 난제 중 하나다. 식각 장비 시장은 2024년 약 145억 달러에서 2032년에는 약 282억 달러 규모로 연평균 8.7% 성장이 전망되며, 국내 반도체 장비 전문업체들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 키워가고 있다. 삼성반도체는 식각 공정이 '동판화의 에칭 기법'에서 이름을 따왔다고 설명하며, 불필요한 막질을 선택적으로 제거해 회로 패턴을 완성하는 과정을 판화 제작에 비유한다. SK하이닉스 Etch 기술팀에 따르면 식각 공정 오류는 한 번 발생하면 되돌릴 수 없어 수율과 품질에 직결되며, 이는 엔지니어들에게 극도의 정밀성과 데이터 분석 역량을 요구하는 이유다.
