IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자품질공정연구원 반도체소자의 국제표준, 고객 요구성능을 이해하고, 환경, 수명, 전기적 특성시험 등 소자의 신뢰성 평가 공정기술을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 식각 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 식각공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 식각장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각장비기술자 식각장비의 설치·평가·개선·인증과 유지 관리를 통해 반도체 소자의 품질 수율과 생산성을 높이는 활동을 지원하는 직업이다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각장비부분품연구원 식각장비에 쓰이는 최적의 부분품을 연구·개발하는 직업으로, 반도체 기술로드맵과 고객이 요구하는 성능을 파악한 다음 그 부분품의 설계와 기초평가, 양산평가를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체아날로그회로설계연구원 반도체소자 기술로드맵을 살펴 이해하고 고객 요구성능도 파악한다. 이와 함께 소자공정과 패키지가 지닌 특성을 분석한다. 이러한 선행 작업 뒤 아날로그 회로를 구성하고 검증·측정하는 과정을 거쳐, 회로 설계를 최적 상태로 완성한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체아키텍처설계연구원 반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 상위수준의 모델 분석으로 설계사양을 정의하고, 소자개발을 고려한 시스템 레벨 사양을 결정하여 반도체 아키텍처를 설계한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 4~10년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년
설치·정비·생산직 반도체연삭공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체연삭공정연구원 소자공정연구원과 협업해 기판 두께를 조절하는 연삭공정을 연구하고 개발한다. 반도체 조립기술로드맵과 고객이 요구하는 성능을 파악해 활용하는 연구원이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체연삭장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능을 이해한다. 이를 기반으로 기구·소프트웨어설계연구원과 연삭장비를 기획하며, 함께 장비의 기초 성능과 생산 성능을 평가한다. 장비 기획 및 이 평가를 수단으로 공정·장비기술을 최적 수준으로 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체연삭장비기술자 반도체 소자에서 품질수율과 생산성의 향상을 지원한다. 수행 범위는 웨이퍼 연삭장비의 설치와 평가, 개선과 인증, 유지관리다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체연삭장비부분품연구원 반도체연삭장비부분품연구원은 연삭장비가 필요로 하는 부분품에 관한 설계·기초평가·양산평가를 수행함으로써 최적의 부분품을 연구·개발하는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체웨이퍼재료개발연구원 반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조공정을 위한 웨이퍼재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체웨이퍼재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 웨이퍼재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체이온주입공정기술자 이온주입 공정기술자는 반도체 품질수율과 생산성을 향상하기 위해, 소자제조기술자, 장비기술자와 협의해 이온주입 공정기술의 유지 관리와 개선, 평가 및 인증을 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체이온주입공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 이온주입공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체이온주입장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체이온주입장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 이온주입 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체이온주입장비부분품연구원 반도체이온주입장비부분품연구원은 반도체 기술로드맵과 고객 요구성능을 이해하는 직업으로, 설계와 기초평가·양산평가를 이온주입장비에서 요구되는 부분품에 대해 수행하는 일을 통해 최적의 부분품을 연구하고 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
