반도체연삭장비부분품연구원

반도체연삭장비부분품연구원은 연삭장비가 필요로 하는 부분품에 관한 설계·기초평가·양산평가를 수행함으로써 최적의 부분품을 연구·개발하는 직업이다.

반도체연삭장비부분품연구원 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
반도체연삭장비부분품연구원 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
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주요 업무

수행 직무

  • ▶ 부분품 기능은 기판연삭장비의 기구설계 담당 및 공정연구원과 공동 구상한 기초설계에 맞춰 정의한다. 이어서 상세사양을 결정하고, 상세사양 결정 뒤에는 재료·부품 등에서 최적의 것을 선정한다.
  • ▶ 상세사양을 기준으로 선정된 재료·부품 가운데 유체·진동·열 역학 해석이 필요한 부품을 분류한다. 해석프로그램은 각 부품특성에 적합한 것을 선정하며, 선정한 해석프로그램을 실행한다.
  • ▶ 부품 적합성 여부를 각 부품별 해석결과에 근거해 판단하며 부품 재선정·해석작업을 반복하고, 그 반복을 통해 최종 부분품 사양을 확정한다.
  • ▶ 최종 사양에 따라 상세설계를 진행하는데 기판연삭장비의 기구·유틸리티를 고려한다. 도면 작성은 그 상세설계를 진행한 다음에 한다.
  • ▶ 부분품 설계개선의 지원은 기구설계 오류분석으로 이루어지며, 오류 발견 경로는 장비회사 현장평가, 시험성능평가, 부분품 조립이다.
  • ▶ 연구·개발활동은 단독 또는 공동으로 수행하며, 다양한 재료·부품기술을 대상으로 시험평가한 뒤 최적화한다. 이 활동의 기반은 국내외 제조업체·연구기관·세미나·학회에서 얻은 정보와 제품이다.
  • ▶ 재료·부품기술의 연구·개발 범위는 기판연삭장비 부분품 개발과정이며, 이 기술은 공정·장비 신뢰성, 제조원가 절감, 부품 조립의 편이성을 보증하는 것이다.

작업강도

가벼운 작업

작업장소

실내

커리어 전망

반도체 소부장 국산화 정책 및 공급망 안정화 수요에 힘입어 연삭장비 부분품(그라인딩 휠·슬러리·패드) 연구원의 고용 전망은 밝다.[1] 세계 CMP 장비·소재 시장은 연평균 7~8% 성장이 전망되고 있으며, SiC·GaN 같은 차세대 소재 웨이퍼 가공용 부분품 개발 수요도 급증하고 있다.[2] 정부 국가 R&D 과제(NTIS)에서 반도체 소재·부품 분야 연구비 지원이 지속 확대되고 있어, 해당 분야 전문 연구인력의 처우와 수요가 모두 증가하는 추세다.[3]

워라밸 & 사회적 평가

워라밸

반도체연삭장비부분품연구원은 주로 반도체 소재·부품 전문 기업의 연구소, 정부출연연구기관(KIMS·한국세라믹기술원 등), 또는 대학 내 연구실에서 근무한다.[4] 소재 합성·가공 실험과 특성 평가 작업이 많아 실험실 환경에서 집중 근무하는 경우가 많으며, 국가 과제 일정에 따라 업무 강도가 달라진다. 연구결과의 특허 출원·논문 발표 실적이 평가에 반영되며, 정부출연연구기관은 국가 소재 강국 실현이라는 비전 아래 비교적 안정적인 고용 조건을 제공한다.[5]

사회적 기여

반도체연삭장비부분품연구원은 장비 제조사, 반도체 제조사 공정팀, 소재 공급업체 등 산·학·연 다양한 파트너와 협력 연구를 수행한다.[6] 반도체 신소자 집적·검증 플랫폼 기술개발 같은 국가 R&D 연구를 통해 대학·출연연·기업 간 협력 네트워크가 형성되며, 국내외 학술대회 발표 기회가 많다.[7]

여담

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    반도체 연삭장비 부분품은 그라인딩 휠(Grinding Wheel), 다이싱 블레이드(Dicing Blade), CMP 슬러리(Slurry), 패드(Pad) 등으로 구성되며, 이 소모 부품들의 성능이 공정 수율과 품질을 직접 결정한다.[8] 국내 기업인 YDI(예스다이아몬드)는 반도체용 실리콘 웨이퍼·사파이어 연삭을 위한 그라인딩 휠과 다이싱 블레이드를 국내 개발·제조하며, 반도체 부분품의 국산화를 추진하고 있다.[9] 친환경 반도체 CMP 소재 기술개발과 표준화가 글로벌 이슈로 부각되고 있으며, CMP 슬러리·패드 시장의 세계적 성장이 부분품 연구자 수요를 높이고 있다.[10]