주요 업무
수행 직무
- ▶ 제조공정을 선정할 때는 반도체 아날로그회로설계규격서를 기준으로 삼으며, 해당 공정에서 회로설계가 가능해야 한다.
- ▶ 설계회로를 기능 블록으로 나누어 표현하되, 구현할 칩의 시스템에 대한 이해를 바탕으로 블록 단위를 적절히 정한다.
- ▶ 각 세부 블록에 들어갈 회로는 주어진 설계목표를 기준으로 구성하며, 요구된 기능과 특성을 충족하게 한다.
- ▶ 구성 회로에 시뮬레이션 툴을 적용해 전기적 특성과 기능, 성능을 검증한다. 검증 후 출력된 그래프를 분석한 다음 회로를 최적화한다.
- ▶ 패키지를 고를 때 개발 칩의 전기적 특성과 기계적 특성을 고려하며, 성능 열화가 없는 적합한 것을 선택한다.
- ▶ 레이아웃 배치 기준으로 최적 상황을 고려하는 대상은 실재 구현 회로다. 반도체레이아웃설계기술자와 협업해 레이아웃을 구현한다. 구현 결과물로부터 물리적 특성을 추출해 반영한 뒤 최종 시뮬레이션을 분석한다.
- ▶ 설계결과물은 시뮬레이션을 최종 최적화 수단으로 삼아 다듬은 뒤 구현한다.
- ▶ 시제품은 반도체 공정·패키지 공정에서 입수하며, 이를 측정하여 성능을 확인한다.
- ▶ 아날로그 회로설계 기술은 단독 또는 공동으로 시험평가·최적화하고 연구·개발한다. 이때 국내외 학회·세미나·연구기관·제조업체에서 얻은 정보·제품을 기반으로 삼는다.