설치·정비·생산직 반도체칩몰딩장비기술자 칩몰딩장비의 설치와 평가, 개선, 인증, 유지 관리를 맡는데, 그 목적은 반도체 소자의 품질수율과 생산성을 높이는 활동의 지원이다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩몰딩장비부분품연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩본딩공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩본딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩본딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능을 이해한다. 이를 기반으로 기구·소프트웨어설계연구원과 칩본딩장비를 기획하며, 함께 장비의 기초 성능과 생산 성능을 평가한다. 이러한 장비 기획과 두 가지 평가를 활용해 공정기술과 장비기술이 최적 수준이 되도록 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩본딩장비기술자 반도체 소자에서 품질수율과 생산성의 향상을 지원한다. 수행 범위는 칩본딩장비의 설치와 평가, 개선과 인증, 유지관리다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩장비부분품연구원 최적의 부분품을 연구하고 개발하는데, 그 방법은 칩본딩장비용 부분품의 설계 수행과 기초 및 양산평가 수행이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩절단공정기술자 칩절단 공정기술에 대한 평가와 유지 관리를 담당하는 기술자로, 공정기술의 개선 및 인증 또한 맡고 조립·장비기술자와 협의를 거쳐 반도체의 생산성과 품질수율을 높인다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단공정연구원 반도체칩절단공정연구원은 소자공정연구원과 손잡은 연구직으로, 고객 요구성능과 반도체 조립기술로드맵을 이해하여 응용하면서 손실과 선폭이 없는 칩절단 공정을 연구·개발해 반도체 조립기술의 개발을 돕는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단장비공정연구원 연구의 한 축은 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능에 대한 이해다. 기구설계연구원과 소프트웨어설계연구원 양쪽과 칩절단장비 기획, 기초·생산 성능평가를 맡고 그 결과로 공정·장비기술을 최적화해 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩절단장비기술자 반도체 소자의 품질수율과 생산성을 높이는 활동을 지원하며, 담당 범위에는 칩절단장비를 설치하는 일, 평가하는 일, 개선·인증하는 일과 유지 관리하는 일이 모두 포함된다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단장비부분품연구원 최적의 부분품을 연구하고 개발하는데, 그 방법은 칩절단장비용 부분품의 설계 수행과 기초 및 양산평가 수행이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩접합공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩접합 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합장비공정연구원 연구의 한 축은 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능에 대한 이해다. 기구설계연구원과 소프트웨어설계연구원 양쪽과 칩접합장비 기획, 기초·생산 성능평가를 맡고 그 결과로 공정·장비기술을 최적화해 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩접합장비기술자 반도체 소자의 품질수율과 생산성이 향상되도록 관련 활동을 지원한다. 담당 범위에는 칩접합장비를 설치하는 일, 성능을 평가하는 일, 장비를 개선·인증하는 일과 유지 관리하는 일이 함께 포함된다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합장비부분품연구원 칩접합장비가 필요로 하는 부분품을 두고 설계와 기초평가, 양산평가를 수행함으로써 최적의 부분품 연구·개발을 담당한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체패키지제품설계기술자 반도체소자가 외부환경의 영향을 받지 않도록 지키면서 전력을 공급하고 신호를 전달하는 등 여러 기능을 갖추게 하는 용도의 반도체 패키지제품을 설계하는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 1~2년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 1~2년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학기상증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 화학기상증착공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
