주요 업무
수행 직무
- ▶ 기초설계에 근거해 부분품 기능을 정의하고, 이 기초설계는 칩절단장비 쪽 기구설계 및 공정연구원과 함께 구상한다. 그다음 상세사양을 결정한다. 이어 재료·부품 등 가운데 최적인 것을 선정한다.
- ▶ 재료·부품 가운데 상세사양을 기준으로 선정된 것 중, 해석이 필요한 부품을 분류하며, 그 해석은 유체와 진동, 열 및 광 역학 해석이다. 이어 해석프로그램을 고르되, 기준은 각 부품특성에 적합한 것이다. 그 해석프로그램을 실행한다.
- ▶ 부품 적합성 여부는 각 부품별 해석결과를 근거로 판단한다. 그다음 부품 재선정과 해석작업을 반복하는 방식으로, 최종 부분품의 사양을 정한다.
- ▶ 상세설계는 최종 사양을 기준으로 진행하며, 칩절단장비의 기구와 유틸리티를 고려한다. 이어 도면을 작성한다.
- ▶ 기구설계 오류를 분석함으로써 부분품의 설계개선을 지원하며, 그 오류는 부분품의 조립과 시험성능평가, 그리고 장비회사 현장평가 이 셋을 통해 발견한다.
- ▶ 연구·개발활동은 단독으로 하거나 공동으로 하는데, 다양한 재료·부품기술에 대해 시험평가와 최적화를 하며, 그 근거는 국내외 제조업체와 연구기관, 세미나, 학회에서 획득한 정보·제품이다.
- ▶ 칩절단장비 부분품 개발과정에서 재료·부품기술을 연구하고 개발하되, 이 기술은 부품 조립의 편이성과 제조원가 절감, 그리고 공정 및 장비 신뢰성을 보증하는 것이다.