반도체칩절단장비공정연구원

주요 업무

커리어 전망

반도체 후공정 장비 시장은 AI 반도체 수요 급증을 배경으로 빠른 성장 국면에 진입했다. 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 반도체 제조 장비 시장 전체가 전년 대비 12% 성장해 1,430억 달러에 달했으며, 2026년에는 첨단 패키징 생산능력이 약 80% 증가할 것으로 전망된다 .^[1] 이에 따라 칩 절단·접합·몰딩 공정을 포함한 후공정 장비 연구원 수요도 동반 증가하는 추세이며, 공정 난도 상승(초박형 웨이퍼, 이종 소재 적용)으로 석·박사급 고급 연구 인력에 대한 수요가 지속 증가하고 있다 .^[2]

워라밸 & 사회적 평가

여담

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  반도체 칩 절단 공정(다이싱·소잉)은 웨이퍼 후공정의 출발점으로, 수백 개의 칩이 배열된 웨이퍼를 스크라이브 라인을 따라 개별 다이로 분리하는 핵심 단계다 .^[9] 전통적으로는 다이아몬드 블레이드를 회전시켜 절단하는 블레이드 다이싱이 주류였으나, 고대역폭메모리 시대에 들어서며 웨이퍼 두께가 60μm 이하로 극박화되면서 레이저 스텔스 다이싱 기술이 부각됐다 .^[10] 글로벌 웨이퍼 절단 장비 시장은 일본 디스코가 80% 이상을 독점해 왔으나, 2022년 한미반도체가 국내 최초로 마이크로쏘 W 장비를 독자 개발하고 웨이퍼 절단 시장 규모가 패키지 절단 대비 약 10배인 1조원을 넘는다는 사실도 알려지면서 국산화 전환이 가속화됐다 .^[11]