반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.
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어드밴스드 패키징 수요 증가와 반도체 시장 성장에 따라 칩절단 공정 정밀화 필요성이 높아지면서 공정기술자 수요도 확대될 전망이다. SK하이닉스 2026 시장 전망에 따르면 글로벌 반도체 시장은 2026년 약 9,750억 달러 규모로 25% 이상 성장이 예상된다 .[1] KDI 분석에 따르면 2022년 27억 달러였던 시장이 2029년 377억 달러로 급성장하는 등 첨단 메모리 분야가 반도체 시장을 견인하고 있다 .[2] 정부는 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업(2024~2030년, 총 548억 원 규모)을 통해 패키징 공정 전문인력을 지속 공급하고 있다 .[3] 워크넷 기준 반도체공학기술자 및 연구원의 평균 임금은 2023년 약 8,000만 원이며, 일자리 전망은 '다소 증가'로 분류된다 .[4]
반도체칩절단공정기술자는 클린룸 환경에서 근무하며, 웨이퍼 다이싱 장비 운용·공정 조건 설정·수율 모니터링 등 현장 중심 업무가 많다 .[5] 삼성전자 DS부문·SK하이닉스 등 대기업에서는 교대 근무(3교대) 또는 정규 근무 형태로 운영되며, 공정 이슈 발생 시 긴급 대응을 위한 연장 근무가 발생할 수 있다 .[6] 한미반도체 등 패키징 전문 기업에서는 해외 공장 파견 기회가 있으며, 글로벌 공정 표준화 작업에 참여할 수 있다 .[7] 삼성전자 DS부문 채용 정보에 따르면 패키징 공정 직군에서는 장비 전문성을 쌓은 후 공정연구원 또는 기술기획 직무로 이동하는 경력 경로가 열려 있다 .[8]
반도체칩절단공정기술자는 칩절단 공정 소재·부품 공급업체 및 장비 전문 기업의 기술지원팀과 긴밀히 협력하여 공정 조건을 최적화한다 .[9] 반도체 패키징 공정에서 칩절단은 다이본딩·와이어본딩·몰딩 등 후속 공정과 직접 연결되므로, 각 공정 팀과 지속적인 기술 정보를 공유하고 수율 이슈를 함께 해결하는 역할을 수행한다 .[10] SK하이닉스 직무 소개에 따르면 반도체 공정기술 직무에서는 협력사 소통 능력과 기술 문서화 역량이 핵심 역량으로 강조된다 .[11] APIC 첨단반도체패키징집적센터 등 국책 연구기관과의 기술 협력을 통해 최신 다이싱·패키징 공정 기술 트렌드를 습득하는 것도 중요한 활동이다 .[12]
삼성반도체에 따르면 칩절단(싱귤레이션) 공정은 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 과정이며, 블레이드·레이저·플라즈마 세 가지 방식 중 웨이퍼 두께와 재질에 따라 적합한 방식이 선택된다 .[13] ACCRETECH(도쿄정밀) 등 정밀 다이싱 장비 제조사는 300mm 웨이퍼 대응 풀오토매틱 모델과 난삭재(어려운 소재) 대응 세미오토매틱 모델을 동시에 공급하며, 공정기술자는 제품 특성에 맞는 장비 선정과 절삭 조건(속도·냉각수)을 최적화하는 역할을 맡는다 .[14] 블레이드 다이싱은 두세 번 연속 절삭으로 많은 양의 웨이퍼를 빠르게 처리할 수 있고, DBG(다이싱 비포 그라인딩) 방식은 1차 블레이딩 후 백그라인딩으로 웨이퍼 두께를 조절하며 완전 분리한다 .[15] 첨단 패키징에서는 웨이퍼 두께가 50㎛ 이하로 초박화되는 추세여서, 레이저 다이싱·플라즈마 다이싱 기술의 비중이 높아지고 칩절단 공정기술자의 역량 요구 수준도 함께 높아지고 있다 .[16] KIMM은 반도체장비연구센터를 통해 칩절단 및 패키징 공정 관련 장비 기술 국산화 연구를 수행하며, 공정기술자 역할의 고도화를 뒷받침하고 있다 .[17]
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