주요 업무
수행 직무
- ▶ 수은에폭시는 압력기(dispenser)·주사기로 현미경을 사용해 찍으며, 이는 칩(chip)이 리드 프레임(lead frame)에 붙게 하기 위한 것이다.
- ▶ 핀셋을 사용해 칩을 집어 올린 다음 수은에폭시 위에 눌러 붙이는데, 현미경을 보며 진행한다.
- ▶ 이미 붙어 있는 칩과 리드프레임을 선으로 서로 이어 준다.
- ▶ 현미경을 통해 살피면서 선이 끊어졌거나 칩이 떨어졌는지 검사한다.
- ▶ 성형기계에 주입하기 전에 에폭시를 혼합한다. 형틀 속에 제품별로 삽입한다.
- ▶ 선이 접착된 반제품은, 압력기로 에폭시를 주입한 후에 형틀 윗판에 끼운다. 반제품이 끼워진 형틀 윗판을 형틀 밑판과 결합한다. 형틀을 결합한 뒤에는 일정 시간 동안, 일정 온도의 오븐 속에서 경화시킨다.
- ▶ 성형이 끝난 제품을 일정한 모양으로 자르는 데에 절단기계를 사용한다.
- ▶ 절단을 마친 제품을 검사지그에 꽂은 후 외관과 특성을 검사하며, 검사 항목은 색상, 굴곡, 이물질, 기포량 정도, 중심 이탈 정도, 순전압, 역전류, 발광출력 등이다.
- ▶ 완성된 제품은 일정수량씩 센 뒤 비닐봉지에 담아 포장하며, 제품명세서도 함께 동봉한다.
