•포토레지스트(PR)는 반도체 패턴 형성의 핵심 화학약품으로, EUV 노광에 최적화된 EUV PR은 기존 대비 훨씬 높은 감도와 낮은 선폭 거칠기(LWR)가 요구된다. CMP 슬러리는 세리아·실리카 등의 연마재와 산화제·계면활성제가 혼합된 화학약품으로, 종류와 조성에 따라 금속·산화막·질화막의 연마 선택비가 결정된다. ALD·CVD 전구체는 실란(SiH₄)·텅스텐 육불화물(WF₆)·TEOS 등 반응성 기체·액체 화합물로, 증기압·열 안정성·반응 부산물이 박막 품질을 좌우한다. 반도체 세정액은 RCA 클린(SC-1/SC-2) 계열의 강산·강알칼리 혼합물에서 친환경 유기산 기반 세정액으로 전환이 진행 중이며, 초순수 사용량 절감도 주요 과제다. 일본 JSR·도쿄오카(TOK)·신에쓰화학이 반도체 PR 시장을 과점하는 상황에서 한국 기업들의 국산화 개발이 활발히 추진 중이며, 2019년 수출규제 이후 정부 지원이 확대됐다. 한국화학연구원 화학소재연구본부는 박막재료·고기능고분자·계면재료 연구센터를 통해 반도체 화학소재 원천기술을 개발하고 기업에 기술 이전한다. 동진쎄미켐은 PFAS-free 포토레지스트와 메탈옥사이드레지스트(MOR) 등 차세대 EUV 소재 기술을 확보하며 핵심 소재 국산화를 추진하고 있다. SK스페셜티는 금속배선 증착에 쓰이는 WF6(육불화텅스텐)·증착가스와 전구체 사업에서 세계 1위 점유율을 보유한 특수가스·소재 기업이다.