주요 업무
수행 직무
- ▶ 패널(편광필름 부착)을 이동시키는 일을 한다.
- ▶ 테이프를 자동으로 본딩하는 방식인 TAB(Tape Automated Bonding)를 붙이는데, 목적은 PCB회로 연결이다.
- ▶ 고온·고압 탈포공정을 밀착성 향상에 쓰며, 이는 TAB를 부착한 후의 일이다.
- ▶ 업무에는 구동평가(Driving Evaluation)의 실시가 있고, 만들어진 TAB에 PCB 기판을 부착하는 일도 있다.
- ▶ 조립 작업 가운데에는 백라이트 부분(BLU: Back Light Unit)을 만들어진 기판에 조립하는 일이 있다.
- ▶ 만들어진 제품을 기본적인 검사와 에이징을 거쳐 최종검사를 수행하기 위한 TFT(Thin Film Transistor) 검사공정으로 보낸다.