“반도체화학적기계적연마장비기술자” 관련 직업

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 금속재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

제품제조에 사용되는 공정장비를 설계·개발한다.

반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 세정 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 계측검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩본딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학기상증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 확산장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 집적회로(IC)를 제조하기 위하여 전자이론의 지식과 장비조작원리를 응용하여 반도체 생산공정 조건을 설정하고, 불량원인을 분석해 조치를 취하며, 견본생산부품의 시험 등을 수행한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체장비의 전원 관련 국제표준 및 고객 요구수준을 이해하고, 전원부, 전력변환부, 전기제어부에 대하여 전력용량을 계산한 다음, 적합한 소자를 선정하여 전장 패널을 설계한다.

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산계획에 따라 원료, 부품, 장치 및 장비를 선정하고, 생산공정관리기법을 활용하여 납기, 생산성 향상을 지원한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 세정장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 금속막증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 식각 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 FAB 온도, 습도, 청정도 등의 클린룸 환경, 물류자동화, 운영프로그램 등 관련 시설을 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

금속·플라스틱 등을 분체도장기 및 그 부속설비를 조작하여 탈지·수세·피막·건조 과정을 거쳐 도장(Painting)한다.