주요 업무
수행 직무
- ▶ 반도체 팹에서 세정 공정 조건을 설정·운영하며, 웨이퍼 표면의 오염 유형(입자·금속·유기물·자연 산화막)을 분류하고 적합한 세정 방법을 선정한다.
- ▶ SC1(암모니아+과산화수소), SC2(염산+과산화수소), 피라나(황산+과산화수소), DHF(희석불산), 오존 세정, 플라즈마 건식세정 등 공정 특성에 맞는 약품·조건을 결정하고, 침지식(Batch) 또는 단매엽(Single Wafer) 스프레이 장비를 운용한다.
- ▶ 공정 이상 발생 시 오염 원인을 분석하고 소자·장비·재료 담당자와 협의하여 개선 조치를 수행한다.
- ▶ 수율 데이터를 수집·분석해 공정 개선 과제를 도출하고, 신규 공정 개발 시 세정 조건 최적화 실험과 공정 인증에 참여한다.