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IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩본딩장비부분품연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 광학 및 소프트웨어설계연구원과 함께 계측검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩접합공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

자동도장기조작원

장비 및 대형공작물의 전체 도장을 위해 컨트롤 패널을 통해 자동도장기를 작동하거나 유지·보수한다.

작업 강도 보통

숙련기간 6개월 ~ 1년

작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 금속막 증착 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체연삭공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩몰딩장비공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체칩몰딩장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩몰딩장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체식각장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 식각장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

용접절단원

절단장비와 용접기를 조작하여 금속재료를 절단가공 및 용접작업을 실시하고, 작업물을 다듬질한다.

작업 강도 보통

숙련기간 6개월 ~ 1년

작업 강도: 보통 숙련기간: 6개월 ~ 1년

설치·정비·생산직

광반도체제조기술자

광통신용 모듈, 광검출기, 조명기구, 태양광 모듈 등에 사용되는 각종 광반도체 제조를 위한 생산관리, 제조공정, 시설·장비운영, 검사, 불량분석 및 문제해결 등의 업무를 지원·관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 1~2년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 1~2년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체식각장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 식각장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학적기계적연마공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학적기계적연마 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체확산공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 확산 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

경영·사무·금융·보험직

반도체장비구매관리자

반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체계측검사장비기술자

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 계측검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체식각공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 식각 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

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