“반도체패키지제품설계기술자” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학적기계적연마장비를 기획, 기초, 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

토목 및 주택·상업용 빌딩 등의 안전성 및 실용성을 확보할 수 있도록 건축구조물에 발생하는 구조적 현상이나 구조물의 거동을 예측하고 실험하며, 이론과 실제를 연구한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩접합 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

기계, 구조물, 부품 등의 설계에 대한 계획을 수립하고 CAD시스템을 사용하여 도면을 작성하며 모델링을 통하여 안전성과 설계사항을 검토한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체장비의 전원 관련 국제표준 및 고객 요구수준을 이해하고, 전원부, 전력변환부, 전기제어부에 대하여 전력용량을 계산한 다음, 적합한 소자를 선정하여 전장 패널을 설계한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 확산장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩본딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 이온주입 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩접합장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발 또는 생산계획수립을 지원하고, 반도체 재료의 분석, 시험평가, 보완, 검증작업을 반복·수행한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩몰딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 사진현상장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체장비의 기구장치, 전기장치, 주변장치, 배관부품 및 응용 공정기술을 이해하고, 장비 단위동작, 전장배선, 세부동작 및 전체완성 성능 평가, 보완, 검증 작업을 수행한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.