•CMP 장비는 연마 헤드(carrier)·회전 패드(platen)·슬러리 공급 시스템·엔드포인트 검출 장치(EPD)·웨이퍼 세정 모듈로 구성되며, 각 요소의 정밀 제어가 연마 품질을 결정한다 . 엔드포인트 검출(Endpoint Detection)은 광학식(OPE) 또는 와전류식(Eddy Current) 센서를 이용해 연마 중 막질 제거가 목표치에 도달하는 순간을 실시간으로 감지하는 핵심 기술이다 . 글로벌 CMP 장비 시장은 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)·엔트리소드(Entegris)가 지배적이나, 케이씨텍이 국내 최초 CMP 장비 개발사로서 국내 공급망 자립에 기여하고 있다 . APC(Advanced Process Control) 기술과 머신러닝을 CMP 장비에 적용하여 공정 조건을 실시간으로 최적화하는 연구가 활발히 진행 중이다 . CMP 장비는 클린룸 내 반도체 FAB에 설치되어 24시간 가동되며, 장비 가동률(uptime)과 MTBF(평균 고장 간격) 향상이 주요 개발 목표다 .