“반도체칩접합장비기술자” 관련 직업

반도체 재료의 개발 또는 생산을 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학적기계적연마장비를 기획, 기초, 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

자동차의 엔진을 제외한 동력전달장치, 조향장치, 현가장치, 제동장치 등을 점검 및 교체, 수리한다.

광통신용 모듈, 광검출기, 조명기구, 태양광 모듈 등에 사용되는 각종 광반도체 제조를 위한 생산관리, 제조공정, 시설·장비운영, 검사, 불량분석 및 문제해결 등의 업무를 지원·관리한다.

건축물의 공간 및 형태를 안전하고 경제적으로 구축하도록 기초 및 구조시스템, 주요 부재(벽, 바닥, 기둥, 방화벽, 외벽, 환기덕트 등)의 위치 및 크기를 설계한다.

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발 또는 생산계획수립을 지원하고, 반도체 재료의 분석, 시험평가, 보완, 검증작업을 반복·수행한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 세정장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩본딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

규격별로 절곡·절단된 종이타발 제품에 접착제를 도포하여 접착하는 기계를 조작한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체장비의 전장설계 도면을 기준으로 전원소자와 배선을 결정하고, 전기안전, 전원 용량 및 품질을 고려한 배선 등급을 결정하여 전장배선 작업을 수행한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 식각장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

전력을 생산하는 데 필요한 발전설비를 연구·개발하고, 효율적인 운영을 위하여 진단·보수한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

장비 및 대형공작물의 전체 도장을 위해 컨트롤 패널을 통해 자동도장기를 작동하거나 유지·보수한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 확산장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체장비의 전원 관련 국제표준 및 고객 요구수준을 이해하고, 전원부, 전력변환부, 전기제어부에 대하여 전력용량을 계산한 다음, 적합한 소자를 선정하여 전장 패널을 설계한다.