조립기술로드맵과 고객의 요구성능을 이해하고 응용한 뒤 소자공정연구원과 손잡고 최적의 칩몰딩공정을 연구하며 개발함으로써, 반도체 조립기술의 개발을 뒷받침한다.
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AI 반도체·HBM·첨단 패키지 수요 급증으로 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지며 칩몰딩 공정연구원에 대한 수요도 증가하고 있다.[1] 2.5D·3D IC 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 새로운 패키지 기술 개발이 활발히 이루어지고 있어 R&D 연구 인력 수요는 지속적으로 확대될 전망이다.[2] 반도체 패키지 업계의 성장과 함께 대기업 및 OSAT 기업에서 박사·석사급 연구인력 채용이 늘고 있다.[3] 반도체 패키지 소재·공정 R&D 분야는 특허 창출과 기술 지식재산 가치가 높아 연구원의 전문성이 특히 중요하다.[4]
반도체 칩몰딩공정연구원은 연구소 환경에서 근무하며, 생산직과 달리 교대 근무 없이 주간 근무를 기본으로 한다.[5] 다만 공정 실험 일정에 따라 야간 실험이나 집중 연구 기간이 발생하기도 하며, 국내외 학회 참가를 위한 출장도 있다.
반도체 칩몰딩공정연구원은 스마트폰·AI 서버·자동차 전장 부품 등 현대 생활 전반에 쓰이는 반도체 제품의 신뢰성을 근원적으로 높이는 데 기여하는 역할이다.[6] 개발된 신소재·신공정 기술은 특허로 등록되어 지식재산 가치를 창출하며, 국내 반도체 패키지 산업의 경쟁력 강화에 직접 기여한다.[7] 글로벌 반도체 패키지 학회에서 한국 연구원들의 성과 발표가 활발하여, 세계적 연구 공동체에서 한국의 위상을 높이는 역할도 담당한다.[8]
칩몰딩공정연구원은 눈에 잘 보이지 않지만 반도체 완성 제품의 내구성과 신뢰성을 좌우하는 핵심 연구 분야를 담당한다. EMC 소재 하나의 물성 변화가 칩 내부 응력·열특성·방습성 전체에 영향을 미치기 때문에, 소재와 공정을 동시에 이해하는 융합 지식이 특히 중요하다.[9] 최근에는 칩렛(Chiplet) 구조, 팬아웃 패키지(FOPLP) 등 차세대 패키지 기술 개발 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 이 분야의 연구원 수요가 빠르게 증가하고 있다.[10] 반도체 패키지 R&D 연구원은 내부 연구 성과물을 해외 학회(ECTC·IMAPS 등)에 발표하고 공정 특허를 출원하는 등 기술 전문가로서의 역할도 수행한다.[11] 국내 반도체 패키지 연구 인력은 삼성전자 PKG R&D, SK하이닉스, Amkor Technology Korea 등 대형 사업장에서 연구를 이끌고 있다.[12]
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