“반도체장비기구개발자” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학적기계적연마장비를 기획, 기초, 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 이온주입 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 집적회로(IC)를 제조하기 위하여 전자이론의 지식과 장비조작원리를 응용하여 반도체 생산공정 조건을 설정하고, 불량원인을 분석해 조치를 취하며, 견본생산부품의 시험 등을 수행한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 시장변화 및 고객지원을 위해 소자개발비용 산정, 고객 수요분석, 제품성능 분석, 개발목표·일정, 인적·물적 자원운영 등 제반 계획을 수립하여 진행한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩접합장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 사진현상장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 검사장비의 소자검사 국제표준 및 고객 요구성능을 이해하고, 검사장비에 적합한 부품을 선정하여 회로를 구현하는 보드를 설계한다.

반도체 FAB 및 장비 관련 국제표준, 고객 요구성능을 이해하고, 지정된 OS를 사용하여 장비제어를 위한 Main Controller, Common Library, GUI 등 시스템소프트웨어를 연구·개발한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체장비의 전장설계 도면을 기준으로 전원소자와 배선을 결정하고, 전기안전, 전원 용량 및 품질을 고려한 배선 등급을 결정하여 전장배선 작업을 수행한다.

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산계획에 따라 원료, 부품, 장치 및 장비를 선정하고, 생산공정관리기법을 활용하여 납기, 생산성 향상을 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.