반도체 제조업 반도체칩접합장비부분품연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩접합장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체화학기상증착장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩몰딩장비부분품연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체연삭장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 웨이퍼 연삭장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체재료생산관리기술자 반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산계획에 따라 원료, 부품, 장치 및 장비를 선정하고, 생산공정관리기법을 활용하여 납기, 생산성 향상을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩절단공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속막증착공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 금속막증착공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체화학적기계적연마공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 화학적기계적연마공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자웨이퍼검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체장비품질관리기술자 반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체식각공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 식각 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자웨이퍼검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체연삭공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체화학적기계적연마장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학적기계적연마장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체장비기구개발자 반도체공정기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료, 부품, 부분품, 장치를 이용한 구상설계, 상세설계, 부품역학 해석 및 검증을 통해 반도체장비의 기구장치를 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자패키지검사공정기술자 반도체소자패키지의 품질수율 및 생산성 향상을 위해 검사기술자와 협의하여 소자패키지의 전기적 특성을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩본딩장비부분품연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩절단장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속막증착장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체확산공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 확산 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년