IT·연구직 및 공학 기술직 반도체재료품질관리기술자 반도체 공정기술 및 고객의 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산을 위한 원료선정, 제조사양, 취급방법, 품질요구수준 등을 결정하고, 평가, 개선, 유지관리업무를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩본딩장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩본딩장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자패키지검사장비공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 보드설계연구원과 함께 소자패키지검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩접합공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩접합 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체계측검사장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 계측검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩몰딩공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩몰딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩몰딩장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩절단공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
설치·정비·생산직 반도체칩몰딩장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩몰딩장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩본딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체확산공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 확산 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체공학기술자 및 연구원 반도체 집적회로(IC)를 제조하기 위하여 전자이론의 지식과 장비조작원리를 응용하여 반도체 생산공정 조건을 설정하고, 불량원인을 분석해 조치를 취하며, 견본생산부품의 시험 등을 수행한다. 평균 연봉 5500만원 만족도 좋음 워라벨 보통 평균 연봉: 5500만원 만족도: 좋음 워라벨: 보통
설치·정비·생산직 반도체칩절단장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩절단장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩접합장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체사진현상장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 사진현상장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체재료구매관리기술자 반도체 재료의 개발 또는 생산을 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체계측검사장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 계측검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체금속막증착장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 금속막증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
