“반도체사진현상장비부분품연구원” 관련 직업

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 웨이퍼 연삭장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 확산장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자패키지검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자웨이퍼검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자웨이퍼검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 식각장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학기상증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩접합장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 확산장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩본딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체공정기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료, 부품, 부분품, 장치를 이용한 구상설계, 상세설계, 부품역학 해석 및 검증을 통해 반도체장비의 기구장치를 연구·개발한다.

반도체장비의 기구장치, 전기장치, 주변장치, 배관부품 및 응용 공정기술을 이해하고, 장비 단위동작, 전장배선, 세부동작 및 전체완성 성능 평가, 보완, 검증 작업을 수행한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자패키지검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다.