IT·연구직 및 공학 기술직 반도체세정장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 세정장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자웨이퍼검사공정기술자 검사기술자와 협의해 소자웨이퍼 전기적 특성의 평가·개선·인증·유지 관리를 수행하고, 이를 통해 품질수율과 생산성을 높이는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자웨이퍼검사공정연구원 고객 요구성능과 반도체 검사기술로드맵을 이해·응용한 다음, 이를 토대로 소자공정연구원과 손잡고 가장 알맞은 소자웨이퍼검사 공정을 개발·연구하는 연구원으로, 그 활동은 반도체 검사기술을 개발하는 일을 뒷받침한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자웨이퍼검사장비공정연구원 반도체 분야의 검사기술로드맵과 고객 요구성능을 먼저 이해한 뒤, 기구·회로설계 연구원들과 협업하여 소자웨이퍼검사장비 기획을 맡고 기초 단계·생산 단계 성능평가도 수행하며, 이 두 일을 거치면서 가장 알맞은 공정·장비기술을 개발해 내는 연구원이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자웨이퍼검사장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자웨이퍼검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자웨이퍼검사장비부분품연구원 고객 요구성능과 반도체 검사기술로드맵을 이해한 후, 소자웨이퍼검사장비용 부분품을 설계하고 기초 평가와 양산 평가를 거쳐 가장 알맞은 부분품을 연구·개발하는 연구원이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자패키지검사공정기술자 반도체소자패키지의 품질수율 및 생산성 향상을 위해 검사기술자와 협의하여 소자패키지의 전기적 특성을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자패키지검사공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자패키지검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자패키지검사장비공정연구원 장비를 기획하고 기초 및 생산 단계의 성능을 평가하는 전 과정에서 기구설계연구원·보드설계연구원과 협력한다. 반도체 검사기술로드맵과 고객 요구성능을 이해한 뒤, 그 결과로 공정·장비의 최적 기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자패키지검사장비부분품연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자패키지검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자품질공정기술자 반도체소자 신뢰성 향상을 위해 검사기술자와 협의하여 소자패키지의 환경, 수명, 전기적 특성 등 신뢰성 기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체소자품질공정연구원 반도체소자의 국제표준, 고객 요구성능을 이해하고, 환경, 수명, 전기적 특성시험 등 소자의 신뢰성 평가 공정기술을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 식각 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 식각공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 식각장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각장비기술자 식각장비의 설치·평가·개선·인증과 유지 관리를 통해 반도체 소자의 품질 수율과 생산성을 높이는 활동을 지원하는 직업이다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체식각장비부분품연구원 식각장비에 쓰이는 최적의 부분품을 연구·개발하는 직업으로, 반도체 기술로드맵과 고객이 요구하는 성능을 파악한 다음 그 부분품의 설계와 기초평가, 양산평가를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체아날로그회로설계연구원 반도체소자 기술로드맵을 살펴 이해하고 고객 요구성능도 파악한다. 이와 함께 소자공정과 패키지가 지닌 특성을 분석한다. 이러한 선행 작업 뒤 아날로그 회로를 구성하고 검증·측정하는 과정을 거쳐, 회로 설계를 최적 상태로 완성한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체아키텍처설계연구원 반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 상위수준의 모델 분석으로 설계사양을 정의하고, 소자개발을 고려한 시스템 레벨 사양을 결정하여 반도체 아키텍처를 설계한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 4~10년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 4~10년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체연삭공정연구원 소자공정연구원과 협업해 기판 두께를 조절하는 연삭공정을 연구하고 개발한다. 반도체 조립기술로드맵과 고객이 요구하는 성능을 파악해 활용하는 연구원이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
