•식각 공정 연구 분야의 난제 중 하나는 고종횡비(HAR) 패턴의 식각 균일도 확보다. NAND 플래시 메모리의 층수가 200단을 넘어서면서 종횡비 50:1 이상의 홀을 균일하게 식각해야 하는 요구가 커졌고, 이를 위한 플라즈마 밀도 균일화 연구가 전 세계 반도체 연구소에서 활발히 진행되고 있다. 한국은 2023년 기준 메모리 반도체(D램·NAND) 세계 1·2위 기업(삼성전자·SK하이닉스)을 보유하고 있어 식각 공정 원천 연구 역량이 세계 최상위권이다. ALE(원자층 식각)는 자체제한(self-limiting) 표면 반응을 활용해 원자층 단위로 소재를 제거하는 기술로, 2nm 이하 공정에서 RIE 방식을 대체할 핵심 후보로 주목받는다. 플라즈마 식각 연구는 단순 공정 최적화를 넘어, 식각 부산물의 재증착 현상, 플라즈마 데미지, 선택비 제어 메커니즘 등을 다루며 물리·화학 복합 학문으로 발전했다. 한국과학기술연구원(KIST) 등 국내 연구소는 반도체 식각 공정에서 발생하는 환경 규제 물질 대체 화학물질 개발 연구도 병행하고 있다.