반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조의 단위공정 특성검증을 위한 계측검사공정을 연구·개발한다.
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AI·HBM(고대역폭메모리)·3D 패키징 등 첨단 반도체 기술이 고도화됨에 따라 계측검사공정 연구원의 전문 수요는 지속 증가할 전망이다.[1] 반도체 기술 로드맵 2025에 따르면 2025년 2nm급에서 2040년 0.3nm급 공정으로 미세화가 진행될 예정이며, 공정 미세화가 가속될수록 계측검사의 정밀도 요구가 높아져 전문 연구 인력 수요가 확대된다.[2] 반도체공학기술자의 향후 5년간 일자리 전망은 '다소 증가'로, 메모리 반도체 시장 성장과 제조 시설 증축이 수요 증가를 견인할 것으로 예측된다.[3]
반도체 연구개발 직군은 양산 라인의 3교대 근무와 달리 주간 근무를 기본으로 하지만, 공정 이슈 발생 시 야간·주말 대응이 필요한 경우가 있다.[4] 대기업(삼성전자·SK하이닉스)의 경우 복리후생과 임금 수준이 높아 고용 안정성이 우수하며, 반도체공학기술자 평균 연봉은 약 8,000만 원(하위 25% 6,000만 원, 상위 25% 1억 2,000만 원) 수준이다.[5] 연구직 특성상 자율 출퇴근제·유연근무제를 운용하는 기업이 늘고 있다.[6]
반도체계측검사공정연구원은 소자공정연구원·장비기술팀·품질관리팀과 긴밀히 협업하며, KLA 등 외부 계측장비 공급사와도 기술 협의를 진행한다.[7] 연구 성과는 국내외 학회 발표 및 논문 게재를 통해 공유되며, 반도체공학회·한국반도체산업협회 세미나 등 전문 네트워크에 참여하는 문화가 강하다.[8] KLA는 전 세계 반도체 계측검사 장비 시장의 선도 기업으로, 국내 고객사와 긴밀한 기술 협력 관계를 유지한다.[9]
반도체 계측검사(MI, Metrology & Inspection)는 '측정할 수 없으면 관리할 수 없다'는 원칙 아래 모든 공정 단계 사이에 배치되어 웨이퍼의 물리적·전기적 특성이 목표값에 맞게 구현됐는지 확인하는 공정이다.[10] 삼성전자 담당자에 따르면 반도체 계측검사 장비의 국산화율은 설비 기준 5% 미만이며 대부분 외산 장비에 의존하고 있어 국산화가 핵심 과제로 꼽힌다.[11] AI 반도체 시대에는 계측기 해상도가 PC 시대 대비 10~100배 정밀해야 하고 제어 파라미터 수도 수천 배 증가하는 등 MI 기술 난도가 급상승하고 있다.[12]
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