“반도체패키지제품설계기술자” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 상위수준의 모델 분석으로 설계사양을 정의하고, 소자개발을 고려한 시스템 레벨 사양을 결정하여 반도체 아키텍처를 설계한다.

개발제품의 요구사양을 분석하고, 2D, 3D기반의 CAD시스템과 ISO, DIN 등 국제기준에 맞추어 모델링과 분석을 통해 전장설계와 차체설계를 수행한다.

MPU, Modem, Logic, ASIC, Sensor, 요소 및 상용화 기술 응용 시스템반도체 제조를 위한 생산관리, 제조공정, 시설·장비운영, 검사, 불량분석 및 문제해결 등의 업무를 지원·관리한다.

반도체 검사장비의 소자검사 국제표준 및 고객 요구성능을 이해하고, 검사장비에 적합한 부품을 선정하여 회로를 구현하는 보드를 설계한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 연삭장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

건축물의 공간 및 형태를 안전하고 경제적으로 구축하도록 기초 및 구조시스템, 주요 부재(벽, 바닥, 기둥, 방화벽, 외벽, 환기덕트 등)의 위치 및 크기를 설계한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학적기계적연마장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자의 국제표준, 고객 요구성능을 이해하고, 환경, 수명, 전기적 특성시험 등 소자의 신뢰성 평가 공정기술을 연구·개발한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 공학재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

산업용 플랜트(기계, 전기, 화공 등)나 건설용 장비(운송장비 등)의 자동제어, 계측장치 등을 설계·제작·조정한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

전력반도체 소자의 제조, 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 제조 및 계측검사 공정장비를 운전하여 제조공정을 수행한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자공정 및 패키지 특성을 분석하여 아날로그 회로를 구성, 검증, 측정작업을 통해 최적의 아날로그 회로를 설계한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학기상증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

휴대폰의 목표품질을 확보하고 달성하기 위해 품질계획을 수립하고 이를 관리한다.

제품의 제조장비와 제작 공정기술을 파악하여 제품제조에 사용되는 공정장비의 개발을 기획한다.