“반도체설계기술자” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체장비 자동화, 통신국제표준, 고객 요구기준을 이해하고, 장비주요부, 유틸리티 및 진단분석장치의 운영정보를 호스트와 주고받기 위한 자동화소프트웨어를 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩본딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 검사장비의 소자검사 국제표준 및 고객 요구성능을 이해하고, 검사장비에 적합한 부품을 선정하여 회로를 구현하는 보드를 설계한다.

기계, 구조물, 부품 등의 설계에 대한 계획을 수립하고 CAD시스템을 사용하여 도면을 작성하며 모델링을 통하여 안전성과 설계사항을 검토한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 확산장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 이온주입 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

토목공사나 건축공사에 쓰이는 기계 및 시스템을 연구·설계·개발하고, 이에 대한 평가·설치·운영 및 유지관리를 담당한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조의 단위공정 특성검증을 위한 계측검사공정을 연구·개발한다.

기계설계기술자가 그린 도면을 CAD를 이용하여 그리고 관련 정보를 관리한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 가스재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

산업용 플랜트(기계, 전기, 화공 등)나 건설용 장비(운송장비 등)의 자동제어, 계측장치 등을 설계·제작·조정한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 식각공정을 연구·개발한다.