“반도체장비보드개발자” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학적기계적연마장비를 기획, 기초, 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발 또는 생산계획수립을 지원하고, 반도체 재료의 분석, 시험평가, 보완, 검증작업을 반복·수행한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 코딩, 시뮬레이션, 합성, 검증, 포스트 시뮬레이션 해석을 수행하여 회로동작·특성을 확인·검증함으로써 디지털회로를 설계한다.

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩본딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩몰딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자패키지검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 상위수준의 모델 분석으로 설계사양을 정의하고, 소자개발을 고려한 시스템 레벨 사양을 결정하여 반도체 아키텍처를 설계한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학기상증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

드론의 기체, 부품, 응용장치, 소프트웨어 등을 연구·개발한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자패키지검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다.

이동통신 단말제품에 사용되는 회로를 설계하고 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)을 개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 세정 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.