이동통신단말보드개발자

이동통신 단말제품용 회로를 설계하는 직업이다.

이동통신단말보드개발자 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
이동통신단말보드개발자 직업 종사자가 업무를 수행하는 모습
통신회로설계기술자PCB개발자PCB회로설계기술자임베디드보드설계자회로설계엔지니어하드웨어엔지니어

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주요 업무

수행 직무

  • ▶ 이동통신 단말제품에 대한 기획의도와 걸맞은 베이스밴드(Baseband, 즉 특정 반송파를 변조할 때 쓰이는 모든 신호로부터 얻어지는 주파수 대역.
  • ▶ 기저대역) 부품을 선정한다.
  • ▶ 블록다이어그램, 곧 자동제어계를 이루는 요소를 하나하나 블록으로 나타내고 입출력신호들이 서로 어떤 관계인지 보이게 한 계통도를 작성한다.
  • ▶ 먼저 회로를 설계하고, 설계가 끝나면 회로도를 작성한다.
  • ▶ 설계가 끝난 각 부품의 사이즈와 회로 난이도를 따져 어떤 인쇄회로기판(PCB)으로 갈지 결정한다.
  • ▶ 부품목록을 작성한다.
  • ▶ 부품을 배치한다.
  • ▶ 먼저 PCB 패턴의 레이아웃을 하고, 그다음에 정전기 방지패턴과 전자파장애 방지패턴, 주요 시그널패턴, 전원 회로단패턴 같은 여러 가지 패턴을 설계한다.
  • ▶ PCB 보드재질과 유전율을 기준 삼아 기판을 고른 뒤, 열발생과 전원 노이즈, 부품 간 간섭, 부품특성 등을 감안하여 PCB를 완성한다.
  • ▶ 마무리된 PCB를 대상으로 삼아 성능 개선과 성능 테스트를 수행한다.
  • ▶ 먼저 인증용 서류를 만들어 두고 그다음 테스트 시료를 준비하는데, 이는 KCC인증(방송통신기기인증)과 해외인증을 취득하기 위한 일이다.

작업강도

가벼운 작업

작업장소

실내

커리어 전망

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 생성형 AI 지원 스마트폰 비중이 2025년 36%에서 2026년 45%, 2027년 52%까지 확대될 전망이어서 이를 뒷받침하는 고성능·저전력 기판 수요도 함께 늘어날 것으로 예상된다.[1] 다만 한국의 PCB 생산 규모는 2024년 12조6402억원으로 세계 4위이며 중국(71조4707억원)이 60% 이상을 점유하고 있어 범용 제품에서는 경쟁이 치열하다.[2] 대신 세계 최고 수준인 통신장비용 PCB 비중(40.5%)을 살려 고부가가치 기판 분야 중심으로 재편이 이어지고 있다.[3]

워라밸 & 사회적 평가

워라밸

이동통신단말보드개발자는 삼성전기·LG이노텍 같은 제조업체 연구소에서 사무직으로 근무하며, 삼성전기의 경우 선택적 근로시간제를 통해 월 평균 주 40시간 범위에서 출퇴근 시간과 근로시간을 자유롭게 조절하는 유연근무제를 운영한다. 다만 제품 검증·양산 일정이 임박한 시기에는 밤늦게까지 근무하는 경우도 있다.[4]

사회적 기여

국내 PCB·반도체패키징 산업은 반도체·자동차·전자 산업의 핵심 공급망 역할을 수행하고 있으며, 이동통신단말 보드개발 인력이 갖춘 설계 역량은 산업 전체의 국가 공급망 경쟁력 제고와 직결된다는 평가를 받는다.[5]

여담

  • •

    이동통신단말기용 인쇄회로기판(PCB) 산업은 온디바이스 AI 스마트폰 수요 확산에 맞춰 삼성전기의 울트라씬코어(UTC) 기판이 두께를 기존 1000마이크로미터에서 100~250마이크로미터로 줄이고, LG이노텍의 구리 기둥(코퍼 포스트) 기술이 기존 납보다 7배 높은 열전도율로 방열 성능을 높이는 방향으로 진화하고 있다.[6]