“반도체금속막증착공정기술자” 관련 직업

원예기술자는 새로운 품종의 채소, 화훼 등을 기르고, 재배하고, 관리하는 일을 담당합니다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 공정기술 및 고객 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산계획에 따라 원료, 부품, 장치 및 장비를 선정하고, 생산공정관리기법을 활용하여 납기, 생산성 향상을 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩접합장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩본딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다.

대기환경기술자는 대기오염 상태를 측정, 분석하고, 대기오염을 방지할 수 있는 방법에 대해 연구, 실험하며, 대기오염방지시설과 장치 등을 설계, 개발하는 업무를 담당합니다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 사진현상 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 확산장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 연삭장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체소자 신뢰성 향상을 위해 검사기술자와 협의하여 소자패키지의 환경, 수명, 전기적 특성 등 신뢰성 기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 광학 및 소프트웨어설계연구원과 함께 계측검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

건축물의 시공 시 품질관리, 예산관리, 공정관리의 목표를 달성하기 위해 시공의 전반적인 과정을 확인·감독한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 세정장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩본딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 공정기술 및 고객의 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산을 위한 원료선정, 제조사양, 취급방법, 품질요구수준 등을 결정하고, 평가, 개선, 유지관리업무를 수행한다.