“반도체세정공정연구원” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 화학기상증착공정을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 확산장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 이온주입공정을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 계측검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 식각공정을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 확산공정을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 광학 및 소프트웨어설계연구원과 함께 계측검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩절단장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 소자패키지검사 공정을 연구·개발하여 반도체 검사기술개발을 지원한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 세정 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩접합장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 식각장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체장비의 전장설계 도면을 기준으로 전원소자와 배선을 결정하고, 전기안전, 전원 용량 및 품질을 고려한 배선 등급을 결정하여 전장배선 작업을 수행한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩접합장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 공정기술 및 고객의 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산을 위한 원료선정, 제조사양, 취급방법, 품질요구수준 등을 결정하고, 평가, 개선, 유지관리업무를 수행한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩본딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩절단장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 화학기상증착장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.