IT·연구직 및 공학 기술직 반도체재료안전관리기술자 반도체재료의 물성, 물질안전자료, 제반 법규 및 관리규정 등을 이해하고, 재료 개발·생산현장을 고려한 사고발생 요인을 분석·예방하여 안전한 작업환경을 확보한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체재료품질관리기술자 고객 요구성능과 반도체 공정기술을 파악한 다음, 재료 개발과 생산에 필요한 품질요구수준을 비롯해 원료선정과 제조사양, 취급방법 등을 정하고, 그 뒤에 평가와 개선, 유지관리 업무를 담당하는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩몰딩공정연구원 조립기술로드맵과 고객의 요구성능을 이해하고 응용한 뒤 소자공정연구원과 손잡고 최적의 칩몰딩공정을 연구하며 개발함으로써, 반도체 조립기술의 개발을 뒷받침한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩몰딩장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩몰딩장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩몰딩장비부분품연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩본딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩장비공정연구원 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능을 이해한다. 이를 기반으로 기구·소프트웨어설계연구원과 칩본딩장비를 기획하며, 함께 장비의 기초 성능과 생산 성능을 평가한다. 이러한 장비 기획과 두 가지 평가를 활용해 공정기술과 장비기술이 최적 수준이 되도록 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩본딩장비부분품연구원 최적의 부분품을 연구하고 개발하는데, 그 방법은 칩본딩장비용 부분품의 설계 수행과 기초 및 양산평가 수행이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단공정연구원 반도체칩절단공정연구원은 소자공정연구원과 손잡은 연구직으로, 고객 요구성능과 반도체 조립기술로드맵을 이해하여 응용하면서 손실과 선폭이 없는 칩절단 공정을 연구·개발해 반도체 조립기술의 개발을 돕는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단장비공정연구원 연구의 한 축은 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능에 대한 이해다. 기구설계연구원과 소프트웨어설계연구원 양쪽과 칩절단장비 기획, 기초·생산 성능평가를 맡고 그 결과로 공정·장비기술을 최적화해 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩절단장비부분품연구원 최적의 부분품을 연구하고 개발하는데, 그 방법은 칩절단장비용 부분품의 설계 수행과 기초 및 양산평가 수행이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합장비공정연구원 연구의 한 축은 반도체 조립기술로드맵과 고객 요구성능에 대한 이해다. 기구설계연구원과 소프트웨어설계연구원 양쪽과 칩접합장비 기획, 기초·생산 성능평가를 맡고 그 결과로 공정·장비기술을 최적화해 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체칩접합장비부분품연구원 칩접합장비가 필요로 하는 부분품을 두고 설계와 기초평가, 양산평가를 수행함으로써 최적의 부분품 연구·개발을 담당한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체패키지제품설계기술자 반도체소자가 외부환경의 영향을 받지 않도록 지키면서 전력을 공급하고 신호를 전달하는 등 여러 기능을 갖추게 하는 용도의 반도체 패키지제품을 설계하는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 1~2년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 1~2년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학기상증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 화학기상증착공정을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착장비공정연구원 고객이 바라는 성능과 반도체 분야의 기술 로드맵을 먼저 이해한다. 이어 기구설계연구원, 소프트웨어설계연구원과 협업하며 화학기상증착장비를 기획하고, 기초 단계와 생산 단계의 성능평가를 수행한다. 그렇게 수행한 평가로 가장 적합한 공정 및 장비 기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착장비기술자 화학기상증착장비를 유지 관리하고 개선하며 인증·평가·설치까지 맡아, 반도체 소자의 품질수율과 생산성을 높이는 활동에 힘을 보태는 직업이다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체화학기상증착장비부분품연구원 고객 요구성능과 반도체 기술로드맵을 이해한 다음, 화학기상증착장비가 필요로 하는 부분품을 설계하고 기초평가·양산평가까지 진행해, 최적의 부분품에 대한 연구·개발을 맡는 직업이다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
