“반도체칩접합장비기술자” 관련 직업

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 이온주입 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 사진현상장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

건축구조물의 설비를 구성하기 위한 기본계획을 수립하고 설계도를 작성한다.

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.

반도체소자 신뢰성 향상을 위해 검사기술자와 협의하여 소자패키지의 환경, 수명, 전기적 특성 등 신뢰성 기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 공학재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

절단장비와 용접기를 조작하여 금속재료를 절단가공 및 용접작업을 실시하고, 작업물을 다듬질한다.

인두, 납, 핸드피스(Hand Piece) 등을 사용하여 보청기의 구성부품을 교체·수선·조정한다.

검사 완료된 제품을 운반하여 수량을 확인하고 제품의 포장작업을 수행하며 포장물의 누락, 오기된 마크, 부호, 숫자 등을 검사하며 포장기계를 작동한다.

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 마스크제작 데이터를 확보하기 위해 반도체소자·기능블록을 배치·배선, 검증하여 반도체레이아웃을 설계한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 금속재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

산업용 플랜트(기계, 전기, 화공 등)나 건설용 장비(운송장비 등)의 자동제어, 계측장치 등을 설계·제작·조정한다.

장갑을 재봉, 세공, 압착하는 데 종사하는 작업원의 활동을 감독·조정한다.

반도체 시장변화 및 고객지원을 위해 소자개발비용 산정, 고객 수요분석, 제품성능 분석, 개발목표·일정, 인적·물적 자원운영 등 제반 계획을 수립하여 진행한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학기상증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

제품제조에 사용되는 공정장비를 설계·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 반도체소자를 외부환경으로부터 보호하고, 전력공급, 신호전달 등의 기능을 부여하기 위한 반도체 패키지제품을 설계한다.