“반도체칩몰딩공정기술자” 관련 직업

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 칩접합장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 사진현상 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 확산 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 이온주입 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체장비의 기구장치, 전기장치, 주변장치, 배관부품 및 응용 공정기술을 이해하고, 장비 단위동작, 전장배선, 세부동작 및 전체완성 성능 평가, 보완, 검증 작업을 수행한다.

반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다.

반도체소자 신뢰성 향상을 위해 검사기술자와 협의하여 소자패키지의 환경, 수명, 전기적 특성 등 신뢰성 기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 연삭장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

전력을 생산하는 데 필요한 발전설비를 연구·개발하고, 효율적인 운영을 위하여 진단·보수한다.

건축물의 공간 및 형태를 안전하고 경제적으로 구축하도록 기초 및 구조시스템, 주요 부재(벽, 바닥, 기둥, 방화벽, 외벽, 환기덕트 등)의 위치 및 크기를 설계한다.

원예기술자는 새로운 품종의 채소, 화훼 등을 기르고, 재배하고, 관리하는 일을 담당합니다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩본딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

일반 및 산업폐기물의 관리, 처리 및 재활용에 관한 계획·지도·안전진단 및 감리업무 등을 수행한다.

반도체장비의 전장설계 도면을 기준으로 전원소자와 배선을 결정하고, 전기안전, 전원 용량 및 품질을 고려한 배선 등급을 결정하여 전장배선 작업을 수행한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 보드설계연구원과 함께 소자패키지검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 세정장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.