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IT·연구직 및 공학 기술직

반도체사진현상장비공정연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 사진현상장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

자동차차체조립반장

자동차 차체를 제작하기 위하여 철판을 가공·용접·조립하는 작업원의 활동을 감독·조정한다.

작업 강도 보통

숙련기간 4~10년

작업 강도: 보통 숙련기간: 4~10년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체장비품질관리기술자

반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

시스템반도체소자공정연구원

시스템반도체 소자회로설계를 반영하는 Photo Mask 제조공정, 소자회로 성능 목표를 구현하기 위한 다양한 회로배선구조의 소자제조공정을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체레이아웃설계기술자

반도체소자 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 마스크제작 데이터를 확보하기 위해 반도체소자·기능블록을 배치·배선, 검증하여 반도체레이아웃을 설계한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 1~2년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 1~2년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체광학재료개발연구원

반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조 공정·장비응용을 위한 광학재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체칩절단공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩몰딩공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체금속막증착장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 금속막증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체소자패키지검사장비공정연구원

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 보드설계연구원과 함께 소자패키지검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체사진현상공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 사진현상 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩절단공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학적기계적연마장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학적기계적연마장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

반도체연삭공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 연삭 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체화학기상증착장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 화학기상증착장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체확산공정기술자

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 확산 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체칩접합공정연구원

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

IT·연구직 및 공학 기술직

반도체사진현상장비부분품연구원

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 사진현상장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

작업 강도 가벼움

숙련기간 2~4년

작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년

설치·정비·생산직

주사제제조원

주사액을 제조하기 위하여 조제, 여과, 충전(충진), 멸균하는 장치를 조작한다.

작업 강도 보통

숙련기간 2~4년

작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년

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