“반도체칩몰딩장비공정연구원” 관련 직업

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩본딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 보드설계연구원과 함께 소자패키지검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 식각장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자웨이퍼검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 화학적기계적연마장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체장비 동작 및 제조공정을 위한 유틸리티 장치의 설치, 운전, 환경안전관리 및 사전예방정비, 공정가스, 화학약품, 금속재료 등의 저장, 취급, 응급조치 등 유지관리 업무를 수행한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조의 단위공정 특성검증을 위한 계측검사공정을 연구·개발한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 금속재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.

반도체소자 제조기술 및 고객 요구 성능을 이해하고, 장비의 설치, 평가, 개선, 인증, 유지관리 활동으로 반도체 장비 및 공정의 신뢰성 향상을 지원한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자패키지검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩접합공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체공학기술자는 냉장고, 텔레비전, 세탁기 등의 가전제품과 의료기기, 컴퓨터, 휴대폰 등 전자제품에 사용되는 반도체의 기술적 성능을 개선하거나 새로운 기능과 성능을 갖춘 반도체를 개발합니다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 칩절단 선폭 및 손실이 발생하지 않는 절단공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.

반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 FAB 온도, 습도, 청정도 등의 클린룸 환경, 물류자동화, 운영프로그램 등 관련 시설을 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩접합 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 공학재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다.