반도체 제조업 반도체소자패키지검사장비부분품연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자패키지검사장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사장비공정연구원 반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩절단장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩절단장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체확산장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 확산장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체사진현상장비부분품연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 사진현상장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체장비성능평가기술자 반도체장비의 기구장치, 전기장치, 주변장치, 배관부품 및 응용 공정기술을 이해하고, 장비 단위동작, 전장배선, 세부동작 및 전체완성 성능 평가, 보완, 검증 작업을 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체장비구매관리자 반도체 장비를 개발 또는 생산하기 위해 필요한 소재, 부품, 장치 제조업체 평가·선정, 구매발주, 납기관리, 재고관리 등의 업무를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩본딩장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 칩본딩장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체식각장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 식각장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체금속재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 금속재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체장비전장조립원 반도체장비의 전장설계 도면을 기준으로 전원소자와 배선을 결정하고, 전기안전, 전원 용량 및 품질을 고려한 배선 등급을 결정하여 전장배선 작업을 수행한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체FAB설비관리기술자 반도체장비 동작 및 제조공정을 위한 유틸리티 장치의 설치, 운전, 환경안전관리 및 사전예방정비, 공정가스, 화학약품, 금속재료 등의 저장, 취급, 응급조치 등 유지관리 업무를 수행한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자웨이퍼검사장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자웨이퍼검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체장비품질관리기술자 반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체사진현상장비공정연구원 반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 사진현상장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체연삭공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 기판 두께조절을 위한 연삭공정을 연구·개발하여 차세대 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체광학재료공정연구원 반도체소자·공정 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소재, 부품, 장치, 장비기술 기반으로 공학재료 공정기술을 연구·개발하여 반도체 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체소자패키지검사장비기술자 반도체 소자 품질수율 및 생산성 향상 활동을 지원하기 위해 소자패키지검사 장비를 설치, 평가, 개선, 인증, 유지 관리한다. 작업 강도 보통 숙련기간 2~4년 작업 강도: 보통 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체계측검사공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 계측검사 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
반도체 제조업 반도체칩몰딩공정연구원 반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년