“반도체화학적기계적연마장비기술자” 관련 직업

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 사진현상장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 장비 개발 및 생산과정에서 필요한 다양한 소재, 부품, 장치 등의 수입검사, 규격검사, 성능검사, 신뢰성평가, 내부품질보증, 출하검사 및 고객품질 보증업무를 수행한다.

반도체 검사기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구, 회로설계연구원과 함께 소자웨이퍼검사장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩몰딩장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 소자제조 및 장비기술자와 협의하여 화학기상증착 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

화학물이나 천연원료를 성분별로 분리하거나 정제하기위한 장치를 조작하며, 석유, 가스 및 화학물 가공처리 과정에서 온도, 압력, 탱크수위 등을 조절하기 위하여 중앙제어장치나 제어판을 조작한다.

검사 완료된 제품을 운반하여 수량을 확인하고 제품의 포장작업을 수행하며 포장물의 누락, 오기된 마크, 부호, 숫자 등을 검사하며 포장기계를 작동한다.

전자장비의 하드웨어 및 계측제어 설비의 개발방안을 연구하고, 관련 제품의 양산을 지원·감독한다.

반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩몰딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.

반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 기구 및 소프트웨어설계연구원과 함께 이온주입장비를 기획, 기초 및 생산 성능평가를 수행하여 최적의 공정·장비기술을 개발한다.

반도체 공정기술 및 고객의 요구성능을 이해하고, 재료개발·생산을 위한 원료선정, 제조사양, 취급방법, 품질요구수준 등을 결정하고, 평가, 개선, 유지관리업무를 수행한다.

반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 칩접합장비에 필요한 부분품을 설계, 기초 및 양산평가를 수행하여 최적의 부분품을 연구·개발한다.

반도체장비 도면 및 조립 특성을 이해하고, 기구장치와 연결되는 전기, 부품, 장치 등을 조립 순서도에 맞게 조립하고, 개별 동작점검 및 개선 활동을 통해 조립 정밀도를 향상시킨다.

산업용 플랜트(기계, 전기, 화공 등)나 건설용 장비(운송장비 등)의 자동제어, 계측장치 등을 설계·제작·조정한다.

화학비료제품을 제조하기 위하여 중앙조정실에서 제어판 및 관련 장비를 조정해 각종 장치(반응기, 조립기, 건조기, 가열기, 선별기, 분쇄기, 냉각기 등)를 제어한다.

프리믹스(Premix)된 도료 원료(수지, 안료, 용제, 첨가제)에 분산제를 투입해 균일한 상태로 분산을 시키는 분산기를 조작·관리한다.

목재수확지에서 나무를 자르거나 목재를 운반하기 위하여 임업기계장비(체인톱 등), 임업기계차량(하베스터, 포워더 등) 기타 장비 등을 조작한다.

반도체장비 자동화, 통신국제표준, 고객 요구기준을 이해하고, 장비주요부, 유틸리티 및 진단분석장치의 운영정보를 호스트와 주고받기 위한 자동화소프트웨어를 연구·개발한다.

중장비의 원활한 작동과 운행을 유지하기 위하여 엔진계통과 램프, 배선, 배터리 등의 전기계통과 변속기·기어 등의 전달계통의 부속품 및 장치를 분해하고 수리·교체·정비한다.

건축물의 공간 및 형태를 안전하고 경제적으로 구축하도록 기초 및 구조시스템, 주요 부재(벽, 바닥, 기둥, 방화벽, 외벽, 환기덕트 등)의 위치 및 크기를 설계한다.