설치·정비·생산직 반도체칩몰딩공정기술자 반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩몰딩 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
IT·연구직 및 공학 기술직 반도체광학재료개발연구원 반도체소자·공정·재료 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해하고, 소자제조 공정·장비응용을 위한 광학재료를 연구·개발하여 반도체소자의 미세화 및 고집적화를 지원한다. 작업 강도 가벼움 숙련기간 2~4년 작업 강도: 가벼움 숙련기간: 2~4년
